台积电2nm生产计划获批,预计2024年量产

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编译 | 李慧楠

编辑 | 江心白

芯东西7月30日消息,据日经亚洲(Nikkei Asia)报道,中国台湾已批准台积电生产2nm芯片工艺的计划,具体时间约在2023年启动。2nm芯片工艺预计将用于2024年苹果推出iPhone系列上。

在台积电发布消息前一天,英特尔公司还称,期待在四年内,赶上并超越台积电的芯片。台积电2nm计划的宣布,对英特尔公司来说增加了挑战难度。据悉,英特尔在芯片制造上已经落后于台积电和三星。

同时,台积电和三星还帮助英特尔的竞争对手,即AMD和英伟达公司(NVIDIA)进行芯片代工生产。英特尔公司宣称,预计到2025年将重新获得领先地位。

对芯片生产厂商来说,制造出更强大芯片秘诀是缩小芯片工艺。但缩小芯片工艺则意味着,将更多的晶体管放在同样尺寸的芯片中,这对于生产来说,是极大的挑战。

据悉,iPhone 12使用的A14芯片,由苹果公司设计,台积电制造生产。A14芯片中包含了118亿个晶体管。据外媒9to5Mac报道,iPhone 13预计将使用更高效的5nm芯片工艺, iPhone 14预计进入4nm芯片工艺。同时,3nm工艺芯片预计在2023年产出,并继续在iPhone智能手机中投入使用。

据台积电相关工作人员透露,台积电计划在台湾新竹宝山开启生产。据了解,宝山镇是台湾最重要的芯片制造中心之一,2nm生产工厂将于2022年初开工建设,并于2023年开始安装生产设备。预计本次生产计划中占地近50英亩,且每天将使用98,000吨水。用水量约占台积电2020年每日总用水量的 50%。

为了降低耗水量,台积电承诺在宝山生产期间中,到2025年将使用10%的再生水,2030年将使用100%的再生水。另外,台积电另一所位于美国亚利桑那州的工厂,也将于2024年开始生产,据悉将用于制造苹果A系列和M系列芯片。

结语:芯片之争刻不容缓,科技巨头各显神通

芯片作为智能设备的心脏,无时无刻不存在现代人们的生活中。各个厂商纷纷将芯片做为主导业务。芯片巨头们更是不甘落后,比如英特尔公司在未来四年内赶超计划也值得期待。

台积电目前也面临芯片之争,中国台湾国防与安全研究所所长苏子云去年接受《日经亚洲评论》采访中也谈道,台积电正面临一项战略决策,即是以后要把重点放在美国市场还是中国市场上。在美国建立先进的芯片工厂可能是一种解决办法。

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